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2021学年上学期
教  学  日  历

课程 先进电子制造与装备   院系 动力机械   教师 刘胜   专业 机械工程  班级 2018级无班

周数 7   讲课 32 学时  练习 0 学时  实验 0 学时  上机 0 学时  共计 32 学时

学分 2   课程类型 模块必修   考核形式 考试   答疑时间及地点 雅各楼201   

课次 周 次 授课
教师		 讲课内容及时数 练习内容及时数 实验（上机）内容及时数 教材、课外作业或参考书说明
授课内容（大纲分章及节） 学时 习题课、课堂讨论、测验等 课堂时数 课外时数 课堂实习（实验、上机）内容 课堂时数 课外时数 1.“Microchip Fabrication: A Practical Guide to Semiconductor Processing”, Sixth Edition, edited by Peter Van Zant, McGraw-Hill Education, 2014. ISBN 97800718210182. “Encapsulation Technologies for Electronic Applications” edited by Haleh Ardebili, Michael G. Pecht, 2009. ISBN 9780815519706, pp. 47-181.3.“MEMS and Microsystems: Design, Manufacture, and Nanoscale Engineering” edited by Tai-Ran Hsu, John Wiley & Sons, 2008. ISBN 9780470083017. Chap. 11.References: 1.“Springer Handbook of Crystal Growth” edited by Govindhan Dhanaraj, ‎Kullaiah Byrappa, ‎Vishwanath Prasad, Micheal Dudley, Springer, 2010.  ISBN 978-3-540-74182-4, pp. 3-152. “Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing”, Sheng Liu and Yong Liu, Wiley & Sons, pp. 1-101.3.“LED Packages and Applications: Design, Manufacturing and Testing”, Sheng Liu and Xiaobing Luo, Wiley & Sons, pp.33-214.4.“氮化镓基发光二极管芯片设计与制造技术”, 周圣军， 刘胜，科学出版社, pp. 94-232.5.“晶体生长中输运现象及晶体缺陷” 方海生， 刘胜， 科学出版社，pp. 184-285
1 1 刘胜 Electronics Manufacturing Overview 2 无 2 1
2 1 刘胜 Substrate Manufacturing 2 无 2 1
3 2 刘胜 Chips 2 无 2 1
4 2 刘胜 Packaging 2 无 2 1
5 3 刘胜 MEMS 2 无 2 1
6 3 刘胜 Reliability 2 无 2 1
7 4 刘胜 3D Integration 2 无 2 1
8 4 刘胜 Power Electronics 2 无 2 1
9 5 刘胜 Testing 2 无 2 1
10 5 刘胜 CMP 2 无 2 1
11 6 刘胜 Epitaxy 2 无 2 1
12 6 刘胜 Flexible Electronics and related technologies 2 无 2 1
13 7 刘胜 Industry Tours （Fine MEMS, DR Laser） 2 无 2 1
合计   26   26 13   0 0
备注（说明节假日等其他事项） 无